根据发行安排，本周（4月13日—4月17日），A股市场将有2只新股申购，为北交所的鸿仕达和科创板的联讯仪器，其中鸿仕达将于本周一开启申购，联讯仪器将于周二申购。
资料显示，鸿仕达深耕智能制造装备领域，公司是国家级专精特新“小巨人”企业；联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，公司是国产光通信测试仪器龙头。
具体来看，鸿仕达的发行价为16.57元/股，公司单一账户申购上限为60.75万股。
招股书显示，鸿仕达是一家专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售的高新技术企业，致力于为全球消费电子、新能源、泛半导体等领域提供精密、稳定、可靠的智能制造解决方案。
自设立以来，公司深耕智能制造装备领域，产品专注于智能制造中电子元器件、电路板、系统模组以及产品总装等不同等级的装联环节。公司是高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。在消费电子领域，公司与立讯精密、富士康、台郡科技、鹏鼎控股、瑞声科技、新普集团、纬创资通、东山精密、珠海冠宇等知名厂商建立了良好稳定的业务合作关系；在新能源、泛半导体等业务领域，开拓了包括台达集团、国力股份、华天科技等优质客户群体。
2023年度—2025年度，公司实现营业收入分别为4.76亿元、6.49亿元、6.64亿元，归属于母公司所有者的净利润为0.39亿元、0.52亿元、0.7亿元。
公司本次募集资金将用于智能制造装备扩产项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款以及补充流动资金。
联讯仪器单一账户申购上限为6000股，顶格申购需持沪市市值6万元。
招股书显示，联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备。
公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心测试仪器；电性能测试仪器主要包括精密源表和低漏电开关矩阵，广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试。公司半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备（CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等），主要面向功率器件测试的功率器件测试设备（晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等），以及主要面向半导体集成电路测试的电性能测试设备（WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统）。公司是业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商；国内极少数可提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的电性能测试仪器厂商；国内极少数同时实现晶圆级老化测试设备、裸芯片级分选测试设备产业化应用的厂商，国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的半导体测试设备厂商，产品核心性能指标业内领先。
在光通信领域，公司主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备和电性能测试仪器，是业内极少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业。根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光电子器件测试设备市场份额中排名第一。公司在光通信领域已覆盖中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。
在功率器件领域，公司面向车规级应用场景下功率器件日益严苛的可靠性要求，依托在光电子器件测试设备领域底层核心技术的深度积累和延伸应用，进一步拓展了主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备产品线，两款核心产品晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统均已实现产业化应用。根据Frost&Sullivan数据，2024年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场中，公司市场份额排名第一；2023年—2024年中国功率芯片KGD分选测试系统市场中，公司市场份额排名第三、本土企业第一。公司在功率器件领域已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、三安光电、ONSEMI、Power Master等国内外主流功率芯片厂商。
在半导体集成电路领域，公司主要为用户提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面，公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA，与国际最高水平的差距持续缩小，且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值，积极布局电性能测试设备产品线，主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。
2023年度—2025年度，公司实现营业收入分别为2.76亿元、7.89亿元、11.94亿元，归属于母公司所有者的净利润为-0.55亿元、1.4亿元、1.74亿元。
公司本次募集资金将投资于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目和下一代测试仪表设备研发中心建设项目。
校对：李凌锋
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